新品发布 | 深视智能SRI8000系列一体式3D线激光产品,中远视野·超高帧率专为高速产线而生

发布来源:深视智能

发布时间:2026/07/20


在 3C 电子、新能源、汽车零部件产线上,中视野尺寸检测长期陷于“速度与稳定性”的两难——常规设备视野满足检测需求时,节拍无法匹配产线产能;若提升扫描频率,工件高差区域易出现点云丢失、数据不准等问题;而分体式设备,还会额外增加现场布线、整机集成的落地成本与调试工作量。

深视智能SRI8000一体式系列再添新成员,以“中远视野 × 超高帧率”的核心优势,一次性推出 SRI8080、SRI8082、SRI8140、SRI8240 四款新品,形成从中视野超高精度到大视野大景深的完整一体式 3D 线激光测量产品矩阵,专为高速检测产线量身打造。

全系列采用一体式架构,省去外置控制器,最高扫描频率达67 kHz,在保障亚微米级高度分辨的同时,让3D轮廓采集更高效、更稳定。四款新品依据视野与景深梯度展开,分别锁定不同工件尺寸与精度要求的在线测量场景,助力产线与质量管控的双重突破。




SRI8080

三维激光轮廓测量仪





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核心参数速览

  • 参考距离:80mm

  • X轴线宽:近端49mm / 参考58mm / 远端69mm

  • Z轴测量范围:+20mm ~ -27.5mm (FS=47.5mm)

  • Z/X轴重复精度:0.4μm/5μm

  • X轴轮廓间隔:20μm,点数3200

  • 扫描速度:2300~67kHz



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核心优势

SRI8080在80mm安装距离下,Z轴重复精度达到0.4μm,X向间隔20μm,兼备47.5mm的充裕高度量程。即便面对毫米级微小特征公差,也能以67kHz帧率连续采集可靠的3D轮廓点云,告别低帧率轮廓仪跟不上封口焊、贴合检的高速产线节奏难题。


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应用场景

1. 新能源汽车 & 锂电行业

  • 盖板平面度 + 高度差:扫描顶盖大面与极柱区域台阶,支撑封口焊前贴合质量管控

  • 顶盖焊道/台阶/咬边检测:焊后截面形貌与边缘炸点、凹坑识别,对标线激光焊后3D全检方案

  • 密封钉/防爆阀周边:局部高分辨率扫描焊后形貌与周围高度变化


2.半导体 & 通用精密制造

  • 芯片/镀金面局部共面度

  • 焊后bead局部形貌:咬边、余高不足与表面微坑的截面 + 连续轮廓分析

  • 精密金属件台阶/段差:CNC、冲压小件在线尺寸与轮廓形变检测




SRI8082

三维激光轮廓测量仪 





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核心参数速览

  • 参考距离:80mm

  • X轴线宽:近端80mm / 参考92mm / 远端105mm

  • Z轴景深:+17 mm ~ -23 mm (全量程 40 mm)

  • Z/X轴重复精度:1.1 μm / 7.5 μm

  • X轴轮廓数据间隔:30μm,点数3200

  • 扫描速度:5200 ~ 67kHz




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核心优势

SRI8082搭载约92mm中视野距离,最高扫描频率达67kHz,专为“视野达标但节拍不足”的产线场景打造。40mm的Z向景深与1.1μm的Z轴重复精度保障了高度差较大工件的轮廓完整性,杜绝因提速而产生的丢点异常。


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应用场景

1. 焊接检测:在焊接的工序中,可在不增加单件作业时间的前提下,追踪机器人的焊炬,在焊接后立即稳定地对焊道进行形状检测。



2.锂电&3C结构件检测:各类壳体、支架、模组的平面度、形变、装配段差检测。






SRI8140

三维激光轮廓测量仪 






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核心参数速览

  • 参考距离:140mm

  • X轴线宽:近端68.5mm / 参考86mm / 远端113mm

  • Z轴测量范围:+38mm~-62mm (FS=100mm)

  • Z/X 轴重复精度:0.5μm/7.5μm

  • X轴轮廓间隔:30μm,点数3200

  • 扫描速度:2300~67k Hz




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核心优势


SRI8140在140mm安装距离下实现86mm参考X轴线宽与100mm大景深,同时保持0.5μmZ向重复精度,是一台兼顾亚微米分辨率、中视野覆盖与高动态范围的集成式传感器,67kHz扫描速度可高效适配各类工业高速产线


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应用场景

1.通用精密制造

  • 金属冲压/CNC 件平面度与断差:中视野覆盖多特征区域,亚微米级 Z 向重复精度支撑公差管控

  • 焊后 bead 形貌检测:截面形状 + 连续轮廓叠成 3D,识别咬边、重叠、余高不足与表面微坑

  • 电缆 / 型材凹凸缺陷:沿进给方向高速扫描,捕捉表面起伏与局部凹陷





SRI8240

三维激光轮廓测量仪 





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核心参数速览

  • 参考距离:240mm

  • X 轴线宽:近端111mm / 参考142mm / 远端188mm

  • Z 轴测量范围:+62mm ~ -110mm (FS=172mm)

  • Z/X 轴重复精度:1μm / 13μm

  • X 轴轮廓间隔:50μm,点数3200

  • 扫描速度:2300~67kHz



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核心优势

SRI8240将参考距离拓展至240 mm,提供高达142mm的参考线宽与172mm的超大景深,1μmZ向重复精度确保大视野下的精度量测可信。结合67kHz帧率,对大面、多台阶与翘曲工件实现快速全景扫描,大幅减少扫描趟次与单件CT,让大尺寸工件的在线3D检测真正落地。



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应用场景

1.模组侧板过程量 / 全尺寸:水平随线扫描侧板大面,双机可覆盖模组两侧



2.模组底面 / 端面检测:压缩景深或全景深档下,测量端面平整度与底部轮廓,支撑 Pack 组装前过程质控

深视智能三维激光轮廓测量仪SRI8000系列四款新品的同步发布,将“一体式 3D 线激光”的视野选择、精度等级与扫描速率重新对齐,让高速产线不再在视野、节拍与稳定性之间做妥协。


无论是微型连接器还是PACK模组大面,都能在矩阵中找到专配方案。我们期待这一体式超高帧率组合,为您的产线品控注入更可靠、更紧凑、更高效的新质生产力。


如您也在寻找能够匹配高速产线检测的3D线扫相机,欢迎与我们联系。

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