产品资讯2025年11月12日
资料下载 | 深视智能半导体智造精度提升秘籍，免费获取，助力产线升级
半导体制造同仁们，这些精度难题您是否遇到：
▸ 晶圆对位重复性偏差＞0.03μm，定位不准良率低？
▸ 半透明材质测量不稳，数据波动影响下游工艺良率？
▸ 晶圆平面度重复性精度难控0.1μm内、传感头发热致测量值漂移？
▸ 芯片抓取时微米级接触变化看不清？粘附不良无法实时判断？
▸ LDI曝光机高度误差难控、通讯复杂难调？对位精度与产能提升难？
半导体智造全流程
深视智能重磅推出《半导体行业应用案例合集》，从晶圆制造到芯片封装与检测，深入半导体智能制造全流程的核心环节，凭借对射型边缘测量传感器、三维激光轮廓测量仪、光谱共焦位移传感器、高速相机等精密传感与成像设备，直面各类精度与过程挑战，为行业筑牢“微米级防线”！
经典案例剧透
晶圆巡边对位-对射型边缘测量传感器
晶圆边缘高度差检测-三维激光轮廓测量仪
曝光机镜头高度引导-激光位移传感器
晶圆贴片抓取工艺分析-高速相机
晶圆平面度检测-光谱共焦位移传感器
还有更多核心工位方案
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从微米级测量到全流程质控
助力半导体企业攻克精度瓶颈、提质降本增效
更多工位应用解析