晶圆片搭边测试

一、项目背景

在晶圆制造与分选环节中，晶圆需精准放置于圆盘凹槽内。一旦发生“搭边”（即晶圆边缘与凹槽接触或超出槽位），可能导致晶圆在旋转时飞出或机械手取放偏移，进而影响生产效率和产品质量。

传统检测手段因回光弱、缝隙干扰等问题难以精准识别晶圆搭边状态。针对这一难题，深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器凭借33kHz超高速采样、自研超强感光算法及高兼容性设计，突破了动态轮廓捕捉与微弱信号解析的技术瓶颈，可稳定获取晶圆槽真实轮廓数据，为半导体制造提供了高可靠性的精密检测工具。

二、检测需求

• 被测物体：晶圆p

• 工件尺寸：8寸/16寸

• 测量项目：晶圆搭边

• 通讯方式：网口

三、案例分享

深视智能光谱共焦位移传感器具有广泛的适应性和兼容性。它采用自研超强感光算法搭配超亮光源，不受反射光光强的影响，对高反光、低反射率曲面、弧形等材料和表面特性的晶圆都具有良好的检测效果，解决传统方法中回光较少和无效值的问题。

图 | 晶圆搭边检测

深视智能SCI10015光谱共焦位移传感器拥有33kHz的采样频率，±15°回光角度，微米级光斑直径，能够快速稳定捕捉圆盘旋转中的晶圆边缘轮廓，确保微米级位移变化被完整记录，避免漏检高速运动导致的搭边风险。

深视智能SCI10015光谱共焦位移传感器分辨率0.0012μm，测量范围10mm，拥有40.3μm宽点光斑和19.2μm小点光斑，能够适应不同的晶圆尺寸，无论是8寸还是16寸晶圆，都能准确进行检测。

在通讯方式上，深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器支持以太网、模拟量、开关量、RS232等数据传输接口，确保了数据传输的稳定性和可靠性。这使得传感器能够与现有的自动化系统无缝集成，方便快捷地将检测数据传输到控制中心，实现对生产过程的实时监控和管理。

四、深视智能传感器推荐

深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器在晶圆搭边测试中的应用，不仅解决了传统检测方法的难题，还为半导体制造行业带来了更高的生产效率和更可靠的产品质量。随着技术的不断发展和应用的深入，相信SCI系列传感器将在更多的领域发挥其独特的优势，为智能制造提供更强大的支持。