BGA封装芯片检测

一、客户痛点

球栅阵列封装（BGA）是芯片常用的封装方式之一，BGA锡球作为芯片和电路板的连接点，直接关系到引线端点和线路板的接触情况，影响BGA芯片的质量。

而随着产品尺寸的减小及功能的增加，芯片对锡球的高度及平面度等指标要求也日趋严格。为减少现有生产工艺误差导致的锡球高度不统一等质量缺陷，深视智能使用高精度线激光产品对芯片锡球的良率进行检测分析，以保证产品的质量。

二、检测项目

• 产品名称：BGA封装芯片

• 测量项目：基板平面度；锡球高度；顶点平面度

• 精度要求：动态重复性精度≤0.020mm

图 | 实物图

• 测量结果：锡球顶平面度及锡球高度动态重复性精度为0.009mm。

效果图展示

图 | 点云图

图 | 点云细节图

图 | 点云细节图

三、检测过程

01平面度测量原理

通过设定测量点，取得相应点位的X,Y,Z坐标，并使用最小二乘法进行空间平面拟合，计算每个测量点到拟合平面的距离，最后将该距离的最大值减去其最小值即可得到平面度值。

图 | 基板平面度 

图 | 锡球顶平面度

图 | 锡球顶到基板高度差

02传感器参数

• 线激光型号: SR8060

• 参考物距(CD): 60mm

• Z轴高度(FS): 18mm

• X轴宽度: 31mm

• Z轴线性度: ±0.02%的F.S.

• Z轴重复精度: 0.2μm

• X轴重复精度: 5μm

• X轴数据间隔: 12μm

• X轴轮廓点数: 3200

• 扫描速度: 3200~67000

深视智能激光三维轮廓测量仪品类齐全，应用广泛，在3C、锂电、半导体等行业拥有成熟的检测方案，欢迎有3D量测需求的客户来电咨询。