芯片PIN针高度差检测

在精密如发的芯片制造世界，LGA封装芯片的PIN针高度，竟是决定产品成败的关键？传统接触式测量效率低下，非接触光学检测又难破精度瓶颈——而今，深视智能三维激光轮廓测量仪SR9040以「0.1μmZ轴重复精度」的硬核实力，直面行业痛点。智能科技公司

点击视频，看深视智能三维激光轮廓测量仪SR9040如何实现：

▸ 高密度点云覆盖，清晰捕捉芯片表面与PIN针微结构；

▸ 焊前精准检测PIN针共面度，从源头管控电气连接隐患；

▸ 焊后快速诊断焊接质量，桥接、虚焊、偏移缺陷无处遁形。

图 | LGA封装芯片的PIN针三维点云

深视智能三维激光轮廓测量仪SR9040具备40mm工作距离，从容应对复杂现场；线性精度达±0.02%F.S.，数据输出稳定可靠；配合13kHz高频采样与6400点超密轮廓，细节捕捉无遗，动态测量无忧。
同时，深视智能三维激光轮廓测量仪配备功能强大的检测软件平台与灵活的SDK开发包，支持快速部署检测流程，可无缝适配产线在线全检需求，助力企业提升良品率与生产效率。

更多行业技术干货及深度应用案例，欢迎关注【深视智能】官方视频号。